ー 制御・基板統合設計
ハードとシステムを、分断しない。
ギガテックは、単なるシステム開発会社ではありません。
回路設計・制御設計・基板構成設計・EMC配慮設計から、インターフェイス構築、SDK提供、クラウド接続設計までを統合する実装統合型エンジニアリング企業です。
多くのプロジェクトでは、ハードウェアメーカーとシステム開発会社が分断され、仕様調整や責任範囲の不明確さが課題となります。
ギガテックは、デバイス構造理解を前提に、試作で終わらせず、量産・運用まで見据えた統合設計を行います。
多くのプロジェクトでは、ハードウェアメーカーとシステム開発会社が分断され、仕様調整や責任範囲の曖昧さが課題となります。
ギガテックは、ハードウェア理解を前提とした設計により、試作で終わらせず、量産・運用までを見据えた統合設計を行います。
制御回路設計、通信仕様策定、基板設計、EMC配慮、クラウド連携までを横断し、構想を実装可能な製品構造へと落とし込みます。
分断のない、垂直統合設計
垂直統合設計のフロー
- 1. ハードウェア（物理・構造）
- 筐体、機構、センサー。物理的な制約と「現場」で何が起きているかを深く理解します。
- 2. 制御基板（電子・ロジック）
- 物理挙動を電気信号へ。ノイズ（EMC）を抑え、量産に耐えうる「心臓部」を設計します。
- 3. インターフェイス（通信・SDK）
- 基板の情報を外部へ。アプリケーション開発者が迷わない、高効率なSDKとAPIを構築します。
- 4. クラウド（データ・運用）
- 現場のデータを価値へ。通信負荷を最適化し、24時間365日の安定稼働を実現します。
垂直統合を具現化する、
6つの実装コア
01
制御・基板設計
デバイス仕様に基づき、回路設計・制御仕様策定・ファームウェア設計まで一体で構築します。
UART、RS485、LAN、Wi-Fi等の通信仕様整理を含め、量産を前提とした基板構成を設計。
単なる制御プログラムではなく、実装レベルで成立する設計を行います。
02
EMC配慮設計
量産段階で問題となるノイズ・干渉リスクを見据え、設計段階からEMCを考慮します。
・電源系統分離設計
・グラウンド設計最適化
・ノイズ対策レイアウト
・量産適合を見据えた基板最適化
実装後のトラブル対応ではなく、設計段階での予防を重視します。
03
SDK設計・提供
産業端末・スマートデバイス向けにSDK設計・提供を行い、アプリケーション開発側との円滑な連携を実現します。
ハードウェア特性を踏まえた設計により、開発効率と安定性を両立。
将来的な機能拡張や外部連携を見据えた設計を行います。
04
API連携設計
既存業務システムやクラウドサービスとの接続仕様を整理し、実装可能な構成へと設計。
データ形式・通信プロトコル・セキュリティ要件を調整し、単発接続ではなく運用前提の仕組みを構築します。
05
クラウド接続設計
AWS等クラウド環境との連携設計を支援。
デバイスデータの収集・統合・可視化に加え、
遠隔更新・ログ管理・運用負荷を考慮した統合設計を行います。
06
国内SIer連携
国内パートナー企業と連携し、要件定義から統合実装まで一体で対応。
ハード理解を前提とした仕様調整を担い、プロジェクト全体の整合性と推進力を高めます。
実装事例
インド鉄道車両向けカット液晶＋インターフェイス構築
インド鉄道車両内設置用カスタム液晶ディスプレイの製品化にあたり、表示制御インターフェイス設計および外部機器接続仕様を構築。
基板設計・通信仕様整理・EMC配慮を行い、量産前の技術調整から工場実装確認まで一貫対応しました。
単なる液晶供給ではなく、実運用を前提とした統合設計を実施しています。
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